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Tetrabond技術

Tetrabond是一種基于物理氣相沈積(PVD)工藝的增強型的電弧技術。

什么是Tetrabond技術?
        Tetrabond是一種基于物理氣相沈積(PVD)工藝的增強型的電弧技術。专有的电弧工艺已由彙成真空开发,允许极硬、非常光滑、类金刚石(DLC)薄膜的沉积。Tetrabond涂层在温度低于150℃下沉积,典型的厚度范围从0.4 - 1.5微米。

        Tetrabond涂层具有非常高的sp3的比率,范围从80%至90%。sp3黏结是典型的天然金刚石。研究已经表明,sp3的分数與膜硬度直接相关。测量显示硬度范围在70到90 GPa,类似于CVD金刚石膜。耐磨性也與CVD金刚石薄膜相媲美。

        Tetrabond涂层的主要应用是加工有色金属材料的刀具的表面处理。Tetrabond在加工铝、石墨、铜、FR4 PCB板和复合材料以及木材、塑料、环氧树脂和某些特定等级的钛时表现出优异的性能。东莞市彙成真空已開發安全的退塗工藝,允許昂貴工具的再修和重塗。